美华头条综合报道，美国总统特朗普当地时间9月9日在得克萨斯州达拉斯出席共和党期中选举大会时，再次将台湾半导体产业列为美国制造业外移的代表，并提出美国过去应当对台湾生产并销往美国的芯片征收高额关税。他表示，如果台湾企业希望继续把芯片卖到美国，可以面对100%、200%、50%或其他足够高的税率，以此促使企业把生产能力留在美国。特朗普当天没有宣布对所有台湾芯片立即实施100%或200%的统一新税率，但他的讲话进一步明确了美国当前半导体政策的方向：利用美国市场规模和进口关税，提高海外生产后再向美国销售的成本，同时给予赴美建厂企业更优惠的进口待遇，把先进芯片新增产能更多引向美国。

特朗普在达拉斯谈到芯片产业时，将目前美国对海外半导体供应的依赖归因于过去数十年的产业转移。他认为，美国曾拥有更强的芯片制造基础，历届政府却没有及时利用关税保护国内生产，使大量制造能力逐渐转移至亚洲，并最终形成台湾在全球先进半导体制造中的重要地位。台湾半导体产业的发展则经历了长期的产业投资、晶圆代工模式扩张、先进制程研发和完整供应链建设，台积电等企业由此成为美国科技企业最重要的芯片制造伙伴之一。如今美国一方面仍需要台湾先进制造能力支持人工智能、云计算、消费电子和高性能计算市场，另一方面又希望减少关键芯片生产过度集中于境外的风险，这使台湾成为特朗普半导体关税政策中反复出现的对象。

美国政府今年公布的半导体232调查结果，为这套政策提供了直接依据。白宫1月14日公布的文件称，美国目前消费全球大约四分之一的半导体，但能够在国内完成全部制造流程、满足自身需求的芯片约占10%，国内生产能力不足以满足不断增长的商业和国防需求。美国政府将先进半导体与人工智能数据中心、通信网络、电力系统、医疗设备以及导弹、无人机、雷达和电子战系统联系起来，因此把增加美国本土芯片生产能力同时列入经济、工业和国家安全政策。在这种背景下，特朗普政府开始把过去主要针对贸易逆差的关税工具进一步用于重新安排产业投资地点。

1月15日起生效的第一阶段半导体232措施，先对范围较窄的部分先进计算芯片及相关产品征收25%关税，同时设置多项例外。用于美国数据中心、研发、维修、初创企业、部分消费和民用工业用途，以及能够帮助扩大美国技术供应链和本土制造能力的进口产品，可以依据规定获得豁免。美国政府同时提出两阶段方案，在第一阶段继续与台湾、韩国等主要半导体供应来源进行贸易和投资谈判，随后再考虑对更广泛的半导体、半导体制造设备及相关衍生产品实施税率更高的关税。配套方案还包括关税抵扣机制，使扩大美国半导体产能的企业能够获得优惠待遇。截至9月10日，这一范围更广的第二阶段半导体税率仍未最终公布，特朗普此次提出100%和200%，因此首先体现的是他对高关税推动制造回流的政策立场。

台湾与美国今年初达成的投资安排，已经显示这种关税政策准备如何运作。1月15日双方完成投资合作安排后，台湾企业规划在美国增加至少2500亿美元直接投资，重点涉及半导体、人工智能、电子制造、能源及相关高科技供应链；台湾方面同时规划以信用保证方式支持金融机构向赴美投资企业提供最高2500亿美元授信额度。美国则同意在未来半导体232措施中给予台湾优惠待遇，并把台湾企业在美国建设的产能纳入关税安排。2月公布的台美对等贸易协议再次确认，美国制定台湾半导体及半导体制造设备232待遇时，将考虑双方高科技战略合作以及台湾企业在美国的实际投资。

按照台湾方面今年公布的安排，赴美投资半导体企业未来可以依据美国生产计划获得一定规模的免税进口配额，超过配额的部分适用更优惠税率，企业建设和运营美国工厂需要进口的部分原料、设备和零组件也可以获得额外关税豁免。这使关税政策开始直接影响芯片企业对下一座工厂建在哪里、多少产能配置到美国以及哪些制程继续留在亚洲的计算。企业如果继续主要依靠海外工厂向美国供应产品，在更广泛的232关税实施后可能面临更高进口成本；已经建立美国生产基地的企业，则能够利用免税额度和其他优惠降低影响。美国由此把关税从进口端延伸到了半导体企业未来数年的资本支出和产能布局。

台积电在亚利桑那州持续扩大投资，是这一变化最明显的例子。台积电2020年最初宣布在凤凰城建设美国先进半导体制造基地时，投资规模为120亿美元，随后经过多轮扩建，目前公布的整体美国投资已经扩大至2650亿美元。现有规划包括六座逻辑芯片晶圆厂、两座先进封装设施以及一座研发中心。第一座晶圆厂已经于2024年第四季度进入N4制程大规模生产，第二座工厂计划在2027年下半年开始N3制程量产，第三座工厂规划采用N2和A16等更先进技术。2026年初第四座晶圆厂和第一座先进封装设施已经启动初期建设，台积电今年7月又宣布计划增加多座2纳米及以下先进制程工厂和先进封装设施。亚利桑那基地因此正在从早期单一晶圆制造项目扩展为包括先进制程、封装和研发在内的大型半导体产业基地。

这一扩张也反映出美国半导体政策已经从要求外国企业增加投资进一步进入先进制程环节。早期赴美项目可以提高美国总体晶圆制造能力，但美国要减少对境外先进芯片供应的依赖，还需要先进逻辑制程、先进封装、材料、设备、工程人才和上下游供应商同步建立。台积电在亚利桑那扩大2纳米以下制程和封装投资后，美国本土可以生产的芯片技术等级继续提高，不过如此大规模的半导体供应链无法在短时间内完全转移。晶圆厂需要数年建设、设备安装和客户验证，先进制造又高度依赖专业工程人才和周边供应体系，因此台湾现有生产基地在未来一段时间仍将承担大量全球先进芯片订单，美国新增工厂则会逐步提高北美产能占比。

对台湾而言，美国政策带来的核心变化是半导体企业的海外布局越来越受到市场准入条件影响。台湾政府今年1月表示，台美谈判已经取得半导体及相关衍生品232关税最优惠待遇，并建立政府间沟通机制。7月台湾行政部门进一步表示，在未来美国正式推出更广泛半导体232关税后，将协助个别赴美投资企业与美国确认免税进口配额、配额计算方式和豁免产品清单。8月美国针对部分多晶硅及相关产品公布新的232措施后，台湾政府也再次援引既有投资合作安排，表示符合条件的赴美投资企业可继续争取免税配额及设备、原料和零组件优惠。台湾当前采取的方式，是在维持本土先进研发和制造能力的同时，通过美国投资为企业保留进入其最大科技市场之一的成本优势。

特朗普此次再次把台湾芯片和100%、200%的高关税放在同一场讲话中，也让尚未公布的第二阶段232措施受到更多关注。如果美国最终把较高税率扩大到更多逻辑芯片、存储芯片或相关衍生产品，影响范围将超过单纯的芯片进口商，因为大量在亚洲制造的半导体最终会进入服务器、人工智能设备、汽车、网络设备和消费电子产品。高关税能够提高企业赴美建厂的动力，同时美国新增产能在完全形成以前，进口成本变化也可能传导至下游制造企业。美国未来如何划定征税产品、如何计算赴美投资企业的免税配额，以及先进芯片在海外生产和美国本土生产之间最终形成怎样的比例，将决定这套政策对供应链产生多大影响。

特朗普9月9日在达拉斯的讲话因此延续了过去一年美国半导体政策的连续变化。从启动232调查、首先对部分先进计算产品实施25%关税，到与台湾建立投资与关税优惠机制，再到台积电扩大亚利桑那先进制程和封装布局，美国正在逐步把“在哪里制造”纳入企业进入美国市场的成本结构。随着第二阶段232措施仍待公布，100%或200%目前仍是特朗普公开讲话中提出的关税幅度，最终实施税率、覆盖产品以及投资抵扣规则，将直接影响台湾半导体企业下一轮美国投资和跨境供应安排。